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台媒:台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工

来源:TechWeb 编辑: 时间:2020-08-24

8月17日消息,据台湾媒体报道,台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。

台积电

英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。

英特尔Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计,结合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率。为提升每单位成本的效能,加入基于GDDR6的新记忆体子系统,且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货,并采用外部产能生产,业界预估台积电将取得6nm晶圆代工订单。

上月,有外媒报道,台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单。

上月,英特尔对外公布,其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟,比原先预期晚六个月,主要是有一项缺陷,导致良率受到影响。虽然障碍基本应该排除了,但公司仍旧准备了紧急应变方案。

英特尔CEO Bob Swan表示,如果遇到紧急情况,会准备好外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。

台积电去年曾透露,公司6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等,其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。

延伸阅读: 扩大数据中心市场份额 AMD仍在努力超越英特尔 英特尔遭黑客攻击!20GB绝密芯片工程数据遭窃 数据中心能撑起英特尔的未来吗?

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